（来源：上观新闻）
”康雨说🤞。其次，如果你🖖是一个开🧘♀️发人员，在构建任🕌何东西时，最😐🧥重要的事情🇺🇸就是安装基础⚰。采用新技术涉及以🥾下几个方面：🇭🇷🙏 修改👹汽车架构 长期认🇩🇴证程序 在研🇳🇬发方面投🤣入巨资 在许🇻🇦🐅多情况🍢🇹🇭下，成熟工🚴艺节点的半导体🧩🤸♂️就完全足♨🚏够了🚧👒。基于晶圆的加工👘限制了🇫🇴🕛单次运♌♎行可处理的单元🕷⬛数量，而随🈴🙆着模块尺寸🐠👊接近甚至🐀➖最终超过光刻胶🇮🇶的限制，这种限💚📵制的成本将变得越👿😖来越高🧿。
特约编译😫金鹿对本文👂🈴亦有贡献☕。工程师所依赖☂🇨🇳的仿真工具是基于🈂👨🏫晶圆级几🐑何形状和工☮📃艺流程进行验😷📍证的，而模型❔预测与生产结果之🤮📟间的反🤫馈回路，虽然📕🇷🇴经过数十年的晶圆🗓🐇制造实践🇷🇴不断完善，⚗但在面板尺度🕔上才刚刚开始积📠累💘。更扎心是第🇹🇰二道坎♋，海外🇬🇫位置早就被占🕓🇮🇶死了🇬🇭。这些问题都无法👨👩👧👧孤立地解决🧪，而那📎⌛些在转🇷🇴🚀型过程中表现最出🍻色的公司，正将其🤷♀️视为材料和工艺🐢🇱🇾的整合问题，并🔋将封装作为整合层🐠🇿🇲，而不是将封🕵装问题视为材◾料作为辅助因素👩🏭👨🦳。
